FLUX DE SOUDURE - GEL - 10 g

Description

Attention! Compte tenu du contexte de pénurie actuel, les délais indiqués sont purement indicatifs et ne sont pas contractuels.

Ce produit est largement utilisé pour les circuits imprimés, BGA, PGA, la soudure et réparation. Sans halogènes et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté au produit est organique et la résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.

Spécifications

aspect et couleur: transparent (liquide)
odeur: odeur légèrement piquante
valeur pH: 4-5
inflammabilité: non combustible
densité (g/cm³): 0.77-0.795
point d'ébollution: 235 °C-255 °C
point de fusion: 130 °C-150 °C
température de décomposition: ne se décompose pas facilement
solubilité: insoluble dans l'eau
poids: 10 g

Caractèristiques